皆さんこんにちは。
カットウェル　山崎です。

自分が担当しているレーザー複合機の動作を改善しました。
多数個取り(1枚の板材から同じ品物を複数個切り出す)プログラムの動線距離短縮です。

【改善前】
①板材からレーザーで加工品を切り出す。
②次の加工品を切る為にレーザーヘッドが目的の位置に移動する。この時、レーザーヘッドの軌跡はコの字を描く。
③次の加工品を切り出す。
④次の加工品を切る為にレーザーヘッドが目的の位置に移動する。この時、レーザーヘッドの軌跡は②同様。
⑤以下必要数切り出すまで加工と移動の繰り返し動作行う。

【改善後】
A.板材からレーザーで加工品を切り出す。
B.次の加工品を切る為にレーザーヘッドが目的の位置に移動する。この時、レーザーヘッドの軌跡は半円を描く。←半円を描く動作に変えた所が変更点。
C.次の加工品を切り出す。
D.次の加工品を切る為にレーザーヘッドが目的の位置に移動する。この時、レーザーヘッドの軌跡はB.同様。
E.以下必要数切り出すまで加工と移動の繰り返し動作行う。

写真

加工品から加工品に移動する距離を詰めるだけで品物によっては数分間の時間短縮ができます。
(全ての品種に適用できるわけではありません。)
小さい改善ではありますが出来る改善は随時行おうと考えています。

以上